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          HP-Rink Amide AM Resin

          HP-Rink Amide AM Resin

          產品型號:

          所屬分類:固相合成載體

          產品時間:2024-11-06

          簡要描述:王樹脂是目前應用廣泛的多肽固相合成樹脂。王樹脂在肽的固相合成中具有條件溫和,副反應少,操作簡便和產率高等優點,因此被廣泛應用于活性多肽的合成。它作為標準載體,在固相合成中可以用于羧基和酚羥基的固定化

          詳細說明:
          品牌其他品牌離子型其他
          酸堿性其他

          王樹脂是目前應用廣泛的多肽固相合成樹脂。王樹脂在肽的固相合成中具有條件溫和,副反應少,操作簡便和產率高等優點,因此被廣泛應用于活性多肽的合成。它作為標準載體,在固相合成中可以用于羧基和酚羥基的固定化。酯鍵形成后,在各種反應條件下都能保持良好的穩定性,但也可以很容易地通過適度的酸處理來從樹脂上脫除。對于固定胺類的王樹脂,也可以通過與光氣或活性碳酸酯(如N,N'-羰基二咪唑或二(對硝基苯)碳酸酯)反應的方式,迅速轉化為等當量的脲基保護基保護的固相載體。HP-Rink Amide AM 樹脂是一種用于多肽固相合成的載體樹脂,該樹脂經由Rink 酰胺接頭對氨甲基聚苯乙烯樹脂修飾得到。

          應用場景

          藥物開發:如GLP-1類似物(艾塞那肽)、生長激素釋放肽 (GHRP-6,GHRP-2)、抗菌肽等。

          產品優勢

          • C-末端酰胺化: Rink Amide AM樹脂主要用于合成c-末端酰胺化的多肽。這種酰胺化形式在許多生物活性多肽中是必需的。

          • 穩定性好:在標準的Fmoc (9-芴甲氧羰基)策略下表現出良好的化學穩定性。

          • 偶聯效率高:通常具有較高的偶聯效率,能夠有效地與氨基酸單元結合。

          • 溫和裂解條件:使用三TFA等溫和的酸性條件可以將多肽從樹脂上裂解下來。

          理化性能指標

          名稱指標
          外觀類白色或淺黃色微球
          粒度范圍mesh100-200
          取代度mmol/g0.40~0.60
          干燥失重 %≤3.0
          溶脹度(DCM)mL/ g4.5~10.0
          溶脹度(DMF)mL/ g4.5~8.0
          紅外與標準譜圖一致,在1450 cm-1, 1208 cm-1, 1028 cm-1, 698 cm-1處有特征吸收峰

          樹脂儲存條件

          • 樹脂應當儲存在完好封閉的容器中,置于室內陰涼干燥處保存,樹脂的儲存環境溫度為0 ~ 35℃。樹脂可以在常溫下進行轉移運輸。

          • 樹脂儲存時間不易過長,一般不宜超過2年。超過儲存期,復檢合格可以繼續使用。

          • 樹脂儲存應該避免接觸任何強氧化劑。




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